Thermipad® TP 22832 – 适用于敏感电子产品的无硅填缝材料
Thermipad® TP 22832 是一种高性能、无硅热界面材料,专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而开发。由于其压缩力低且热导率为 4,0 W/mK,因此可提供可靠的热连接,而不会对组件施加过大的压力。理想的解决方案是...
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Thermiflex® TF 21800:用于热管理的高性能材料Dietrich Müller GmbH 推出了 Thermiflex® TF 21800,这是一种创新的高性能材料,专为热管理领域的高要求应用而开发。这种氮化硼填充的有机硅弹性体结合了卓越的热性能和电性能以及卓越的灵活性。产品描述 Thermiflex® TF 21800 是...
选择正确的热界面材料 了解您的应用需求是选择正确的热界面材料的关键 在选择正确的热界面材料时,许多人不确定要寻找什么。 在本文中,我们想为您提供您需要了解的有关热材料的所有信息 - TIM 用于...
女王的供应商——英国女王也依赖于博士定制的印章。 Dietrich Müller GmbH. 无处不在——德国铁路公司的 ICE 也依赖于 Dr. Dietrich Müller GmbH. 转换电力并完美绝缘,这要归功于 Dr. 的绝缘材料。 Dietrich Müller GmbH.Electricity 转化为运动......
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Thermiflex TF 21205 的特性和结构 Thermiflex TF 21205 用于热连接,例如B. 使用 MOSFET、IBGT、二极管、整流器和电子模块。 此外,可使用 Thermiflex TF 21205,例如B. 用于逆变器、电源、UPS 设备、电机控制和太阳能技术。 硅胶的特殊配方和填充陶瓷填料导致...
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