电信技术用热敏材料

Thermipad® TP 22832 – 适用于敏感电子产品的无硅填缝材料

Thermipad® TP 22832 是一种高性能、无硅热界面材料，专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而开发。由于其压缩力低且热导率为 4,0 W/mK，因此可提供可靠的热连接，而不会对组件施加过大的压力。理想的解决方案是...