胶粘技术

Bondexpo – 键合技术国际贸易展览会

Bondexpo 是在斯图加特举办的键合技术国际贸易展览会。 自 2007 年创办以来，展会已成为全球行业和用户的聚会场所。 它代表了通过胶合、灌封、密封和发泡连接和连接的整个工艺链，并为实际应用和未来挑战提供解决方案......