Thermipad® TP 22832 – 适用于敏感电子产品的无硅填缝材料
Thermipad® TP 22832 是一种高性能、无硅热界面材料,专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而开发。由于其压缩力低且热导率为 4,0 W/mK,因此可提供可靠的热连接,而不会对组件施加过大的压力。理想的解决方案是...
Thermipad® TP 22832 是一种高性能、无硅热界面材料,专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而开发。由于其压缩力低且热导率为 4,0 W/mK,因此可提供可靠的热连接,而不会对组件施加过大的压力。理想的解决方案是...
小型化和系统集成处于汽车电子开发的前沿,这反过来又受到对具有更高燃油效率、更高安全性、无缝连接和自主功能的车辆的需求的推动。 因此,电路设计已经发展到满足更高能效的需求。 使用更小的电子元件和...
女王的供应商——英国女王也依赖于博士定制的印章。 Dietrich Müller GmbH. 无处不在——德国铁路公司的 ICE 也依赖于 Dr. Dietrich Müller GmbH. 转换电力并完美绝缘,这要归功于 Dr. 的绝缘材料。 Dietrich Müller GmbH.Electricity 转化为运动......
Bergquist 热管理材料 50 多年来,Bergquist 品牌产品一直是世界上最值得信赖的热管理材料。 在各种介质中屡获殊荣的配方为众多市场的应用提供了必要的散热,包括汽车、消费、电信/数据通信、能源和工业自动化、计算、通信等等。 随着电子系统将其功能扩展到更复杂的领域,...
间隙填充物与间隙垫:有什么区别? 散热材料必须用于大量应用:新的电子设备和组件,例如汽车行业或消费电子产品,正变得越来越小。 与此同时,越来越多的功能正在最小的空间中实现。 在热管理的标题下,正在这一领域进行优化。 导热材料...
阿尔霍恩 | 2010年11月4日 Thermipad TP 22601 是一款超柔软材料。Dr. Müller GmbH(阿尔霍恩,下萨克森州)是一家领先的电气绝缘材料、导热产品、密封件和技术薄膜供应商,其 Thermipad 系列又添新品。 填缝剂 Thermipad TP 22601 新产品 Thermipad TP 22601 是一种非常柔软的填缝剂,仅含 10...
阿尔霍恩 | 04.11.2010/22601/22 Gap-Filler TP 601 Thermipad 开发为一种非常柔软的材料。 新产品 Thermipad TP 10 0 是一种非常柔软的填缝剂,最大肖氏硬度为 0,8。 此外,通过特殊的有机硅配方,可燃性等级达到 VXNUMX。 该产品的导热系数为 XNUMX W/mk,可用于...
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