热敏垫 TP 22832

Thermipad® TP 22832 – 适用于敏感电子产品的无硅填缝材料

Thermipad® TP 22832 是一种高性能、无硅热界面材料,专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而开发。由于其压缩力低且热导率为 4,0 W/mK,因此可提供可靠的热连接,而不会对组件施加过大的压力。理想的解决方案是...

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导热垫

女王的供应商——英国女王也依赖于博士定制的印章。 Dietrich Müller GmbH. 无处不在——德国铁路公司的 ICE 也依赖于 Dr. Dietrich Müller GmbH. 转换电力并完美绝缘,这要归功于 Dr. 的绝缘材料。 Dietrich Müller GmbH.Electricity 转化为运动......

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BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500

Bergquist 热界面材料

Bergquist 热管理材料 50 多年来,Bergquist 品牌产品一直是世界上最值得信赖的热管理材料。 在各种介质中屡获殊荣的配方为众多市场的应用提供了必要的散热,包括汽车、消费、电信/数据通信、能源和工业自动化、计算、通信等等。 随着电子系统将其功能扩展到更复杂的领域,...

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间隙填充物与间隙垫

间隙填充物与间隙垫:有什么区别? 散热材料必须用于大量应用:新的电子设备和组件,例如汽车行业或消费电子产品,正变得越来越小。 与此同时,越来越多的功能正在最小的空间中实现。 在热管理的标题下,正在这一领域进行优化。 导热材料...

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太阳能行业的新填缝剂

阿尔霍恩 | 2010年11月4日 Thermipad TP 22601 是一款超柔软材料。Dr. Müller GmbH(阿尔霍恩,下萨克森州)是一家领先的电气绝缘材料、导热产品、密封件和技术薄膜供应商,其 Thermipad 系列又添新品。 填缝剂 Thermipad TP 22601 新产品 Thermipad TP 22601 是一种非常柔软的填缝剂,仅含 10...

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