Thermipad® TP 22840：适用于敏感电子产品的高性能无硅填缝剂
Thermipad® TP 22840 是一款高性能、无硅导热垫，具有低压缩力。它是专门为需要保护敏感电子或光学元件免受机械应力的应用而开发的。 TP 7,8 具有出色的 22840 W/mK 热导率和高电绝缘性，非常适合要求苛刻的应用...
22巨力
22六月
Thermipad® TP 22836 – 适用于敏感电子产品的高性能无硅填缝剂
Thermipad® TP 22836 是一种不含硅酮、具有低压缩力的导热间隙填充材料。该材料专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而开发，可提供可靠的热粘合，而没有硅基产品的缺点。 Thermipad® TP 7,8 的热导率为 22836 W/mK，是功能更强大的产品之一……
22五月
Thermipad® TP 22832 – 适用于敏感电子产品的无硅填缝材料
Thermipad® TP 22832 是一种高性能、无硅热界面材料，专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而开发。由于其压缩力低且热导率为 4,0 W/mK，因此可提供可靠的热连接，而不会对组件施加过大的压力。理想的解决方案是...