Bergquist 热界面材料

BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500

Bergquist 热界面材料

Bergquist 热界面材料

50 多年来,Bergquist 品牌产品一直是世界上最值得信赖的热管理材料。 各种介质中屡获殊荣的配方为众多市场的应用提供了必要的散热,包括汽车、消费、电信/数据通信、能源和工业自动化、计算、通信等等。

随着电子系统将越来越多的功能集成到更复杂、更复杂的设计和更小的尺寸中,需要有效的热控制来最大限度地提高性能并限制热故障。

来自 Bergquist 的 Henkel 热管理材料,包括间隙垫, 填缝剂、SIL PAD、相变材料、microTIM、LIQUI FORM 产品和热粘合剂,可应对当今最严峻的热管理挑战。

在所有市场领域和应用中,更高的性能、更大的功能、更小的占位面积和更高的功率密度需要更有效的散热解决方案。 无论是现代超大规模数据中心中的汽车电池、电机驱动器和电力电子设备还是光学模块,热控制对于实现最佳、可靠运行至关重要。

在热界面材料和热控制方面,Bergquist 是最值得信赖的品牌之一。

了解广泛的产品组合并为您的应用找到合适的解决方案。 我们使用 Bergquist 材料制造即装即用的组件 冲压件、 胶带和模具。

BERGQUIST SIL 垫

有两种类型的 Sil 垫:

  1. 电绝缘薄导热箔和
  2. 非电绝缘薄导热箔

BERGQUIST SIL PAD:电绝缘薄垫

导热绝缘垫是云母、陶瓷或油脂的清洁有效替代品,适用于各种电子应用。 它们具有出色的导热性,比云母更耐用,比导热化合物更清洁,而且非常便宜。

BERGQUIST SIL PAD:非电绝缘薄垫

这些材料专为需要最大热传递但不需要电绝缘的应用而设计。 这使得 SIL PAD 成为替代导热膏的理想导热界面材料。

SIL PAD 冲压件

我们使用 Silpad 材料制造冲压件和胶带。

我们提供以下 SIL-PAD 材料:

  • Sil-Pad 1100ST(软粘性)
  • 硅垫 1200
  • Sil-Pad 1500ST(软粘性)
  • 硅垫 2000
  • 硅垫 400
  • 硅垫 800
  • Sil 垫 900S
  • 硅垫 980
  • Sil 垫 A1500
  • Sil 垫 A2000
  • 硅垫 K-10
  • 硅垫 K-4
  • 硅垫 K-6

BERGQUIST BOND-PLY 胶带

BOND-PLY 胶带配有压敏粘合剂或可以层压。 它们是导热的,同时是电绝缘的。 BOND-PLY 能够实现具有不同膨胀系数的组件的热连接和机械连接。

我们提供以下 BOND-PLY 产品:

  • 粘结层 100
  • 粘结层 400
  • 粘合层 660P
  • 粘结层 800
  • 粘合层 LMS-HD

Bond-Ply 胶带冲压件

我们使用 BOND-PLY 胶带制造冲压件和胶带。

BERGQUIST 填缝剂

GAP FILLER 以单组分或双组分、室温或高温固化系统的形式提供。 结果是一种柔软的导热原位弹性体,非常适合将电路板上的电子元件粘合到相邻的金属外壳或散热器上。 由于填缝剂在液体状态下定量和润湿,因此材料在组装过程中几乎不会对组件施加任何应力。

我们提供以下填缝剂:

  • 填缝剂 1000
  • 填缝剂 1000SR
  • 填缝剂 1100SF
  • 填缝剂 1400SL
  • 填缝剂 1500
  • 填缝剂 1500LV
  • 填缝剂 2000
  • 填缝剂 3500LV
  • 填缝剂 3500S35
  • 填缝剂 4000

BERGQUIST GAP 垫

GAP PAD 可实现有效的热传导并补偿散热器和电子元件之间的不平整表面、气隙和表面粗糙度。 它们提供高度的一致性以降低接触电阻。 GAP PAD 可减少电气连接的压力、抑制振动并与自动点胶系统兼容。

我们提供以下间隙垫:

  • 间隙垫 1000HD
  • 间隙垫 1000SF
  • 间隙垫 1450
  • 间隙垫 1500
  • 间隙垫 1500R
  • 间隙垫 1500S30
  • 间隙垫 2000S40
  • 间隙垫 2200SF
  • 间隙垫 2202SF
  • 间隙垫 2500S20
  • 间隙垫 3000S30
  • 间隙垫 3004SF
  • 间隙垫 3500ULM
  • 间隙垫 5000S35
  • 间隙垫 A2000
  • 间隙垫 A3000
  • 间隙垫 EMI 1.0
  • 间隙垫 HC 3.0
  • 间隙垫 HC 5.0
  • GapPad HC1000
  • 间隙垫 VO
  • 间隙垫 VO 软
  • Gap Pad VO 超软
  • Gap Pad VO 超软黑

GAP 垫的成品零件

我们将 GAP 垫加工成可直接安装在绘图仪和冲压机上的部件。 这些可以单独交付或成卷交付。

BERGQUIST HI-FLOW 垫

HI-FLOW 相变材料是作为 CPU 或电源设备与散热器之间的热界面的导热膏的最佳替代品。 材料在某些相变温度下从固体变为粘性液体,以确保完全润湿。

我们提供以下 Hi-Flow 产品:

  • 嗨流量 105
  • 大流量 225F-AC
  • 喜流225U
  • 喜流 225UT
  • 喜流300G
  • 大流量 300P
  • 喜流565U
  • 喜流 565UT
  • 嗨流量 625
  • 大流量 650P

由 HI-FLOW 垫制成的成品部件

我们将 HI-Flow 垫加工成可直接安装在绘图仪和冲压机上的部件。 这些可以作为单个部件或成卷交付。

分享这篇文章