8 个现成的热管理解决方案

By 拉斯科技新闻 CN 石墨箔, 标准导热垫 0条评论

在汽车工业和医疗技术领域，电子领域总是面临着更大的挑战。要消散的热量提出了越来越多的挑战。

在这篇文章中，我们介绍了 8 个现成的热管理解决方案：

标准导热垫

标准导热垫适用于肉眼看不到间隙的光滑平行表面。该材料补偿了接触表面的微观不均匀性，从而改善了热界面，从而增加了散热。它们是电绝缘的，通常厚度在 0,1 毫米到 0,3 毫米之间，以优化热阻抗。

有些薄膜带有可选的粘合剂，有些则使用玻璃纤维增强材料来提高处理性能。
还有一些无硅版本。

次优表面之间的热接触需要更柔软、更厚的材料来弥合有源组件和散热器之间的间隙。它们比标准箔更柔软，并且由于其出色的可压缩性，同时与电绝缘层产生最佳的热接触。
提供的厚度范围为 0,5-12,0mm。可根据要求提供其他厚度或形状。一些材料具有玻璃纤维增强或双层以改善处理。也可提供无硅版本。

导热膏是具有良好可塑性和极低热阻的触变混合物。由于非交联有机硅，有机硅成分不会变干或泄漏。还有无硅版本。

相变材料 (PCM)

相变材料由热熔蜡的组合组成。这些箔片甚至可以消除功率模块和散热器之间最小的不平整度，从而改善表面之间的接触并增加热传递。有基于电气绝缘的设计聚酰亚胺薄膜n 或 PEEK薄膜n 以及基于铜箔或铝箔的非电绝缘版本。

导热粘合剂可用作基于环氧树脂的双组分粘合剂，用于永久连接 CPU、GPU、BGA、散热器等组件，可用作有机硅粘合剂的单组分或双组分变体或粘合在标准薄膜或间隙填充物上并有助于组装组件的粘合剂薄膜。

双面导热胶带

导热胶带是陶瓷填充的双面胶带，具有出色的永久粘合力。正确使用时，无需机械固定。它们还提供良好的热性能和出色的电绝缘性。

无硅石墨箔

石墨箔基于 100% 纯石墨或天然石墨。它们具有各向异性的热导率，在 XY 平面具有非常高的热导率，而在 Z 轴具有非常好的热导率。由于它们的热行为，它们通常被用作散热器，但当不需要电气绝缘时，它们也提供了一种具有成本效益的解决方案。

液体填缝剂

这填缝剂是通过混合管应用或倒入复杂形状的双组分有机硅材料。填缝剂液体在室温下会在 1-24 小时内硬化，因此无需额外的加热步骤即可对任何组件进行湿对湿组装。自动配料系统可实现经济的大规模生产。