Thermipad® TP 22832 – 适用于敏感电子产品的无硅填缝材料
Thermipad® TP 22832 是一个强大的， 无硅导热材料它是专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而开发的。他的 低压缩力 和 热导率为4,0 W/mK 它提供可靠的热连接，而不会对组件施加过大的压力。
敏感电子系统的理想解决方案
感谢他 无硅配方 Thermipad® TP 22832 非常适合用于 光学系统 以及在 硅氧烷污染 必须避免——例如：
- 数据通信系统
- 汽车电子
- 电信系统
- 光模块
- 摄像头和灵敏传感器
技术特点一览
- 颜色：浅灰色
- 导热系数: 4,0 瓦/平方米
- 热阻 （1,5毫米）：0,070 °C²/W（30 PSI 时）
- 厚度：0,5至4毫米（±10％）
- 温带: -65 至 +150 °C
- 密度: 3,1 克/立方厘米
- 击穿电压：7,5千伏/毫米
- 体积电阻：6 x 10¹³
- 阻燃等级：符合 UL 94 V-0
交货形式和处理
Thermipad® TP 22832 的标准厚度为 0,5 mm至4 mm 可用的。此外， 客户定制的切割和特殊形状 可行——非常适合批量生产和原型构建。请存放于室温干燥处。
为什么选择 Dr. Dietrich Müller GmbH 的 Thermipad® TP 22832？
作为经验丰富的加工商和供应商 导热材料 提供 博士迪特里希·穆勒有限公司 不仅有 Thermipad® TP 22832 等高品质产品，还有量身定制的制造解决方案——从切割到集成到组件中。
