Thermipad® TP 22832 – 适用于敏感电子产品的无硅填缝材料
Thermipad® TP 22832 是一个强大的， 无硅导热材料它是专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而开发的。他的 低压缩力 和 热导率为4,0 W/mK 它提供可靠的热连接，而不会对组件施加过大的压力。
高导热性，实现可靠的热管理
Thermipad® TP 22832 具有高导热性，可确保电子元件与散热器之间高效散热。该材料非常适合需要可靠填充空气间隙以提高电子系统散热性能的应用。
其柔软且适应性强的结构能够可靠地补偿不均匀性和公差，确保组件之间最佳的接触。
适用于敏感应用的无硅替代品
与传统的硅基导热界面材料不同，Thermipad® TP 22832 不含硅。这使得该材料特别适用于对硅释放或迁移有严格要求的应用场合。
这在以下几个方面尤其有利：
- 汽车工业
- 电子设备
- 电信
- 医生
- 传感器
- 光学系统
可加工性好
Thermipad® TP 22832 易于加工，可适应不同的几何形状。该材料可以以切割件、模切件或卷材的形式供应，适用于手动和自动化装配工艺。
良好的可压缩性确保即使在低接触压力下也能实现可靠的热连接。
敏感电子系统的理想解决方案
感谢他 无硅配方 Thermipad® TP 22832 非常适合用于 光学系统 以及在 硅氧烷污染 必须避免——例如：
- 数据通信系统
- 汽车电子
- 电信系统
- 光模块
- 摄像头和灵敏传感器
技术特点一览
- 颜色：浅灰色
- 导热系数：4,0 W/mK
- 热阻（1,5 毫米）：0,070 °C in²/W（30 PSI 时）
- 厚度：0,5 至 4 毫米（±10%）
- 工作温度：-65 至 +150 °C
- 密度：3,1 克/立方厘米
- 击穿电压：7,5 kV/mm
- 体积阻力：6 x 10¹³
- 阻燃等级：符合 UL 94 V-0 标准
交货形式和处理
Thermipad® TP 22832 的标准厚度为 0,5 mm至4 mm 可用的。此外， 客户定制的切割和特殊形状 可行——非常适合批量生产和原型构建。请存放于室温干燥处。
为什么选择 Dr. Dietrich Müller GmbH 的 Thermipad® TP 22832？
作为经验丰富的加工商和供应商 导热材料 提供 博士迪特里希·穆勒有限公司 不仅有 Thermipad® TP 22832 等高品质产品，还有量身定制的制造解决方案——从切割到集成到组件中。
