Thermipad® TP 22840：适用于敏感电子产品的高性能无硅填缝剂
Thermipad® TP 22840 是一款高性能、无硅、低压缩力的导热垫。它是专门为需要保护敏感电子或光学元件免受机械应力的应用而开发的。由于其优异的导热性 7,8瓦/米 并且具有高电绝缘性，TP 22840 非常适合要求苛刻的应用 - 完全不含硅酮。
不含硅酮的填缝剂，确保可靠散热
“ 无硅填缝材料 其特点是热阻特别低，因此非常适合敏感系统的有效散热。低硬度和压缩力使其能够温和地集成到具有敏感组件的系统中。 Thermipad® TP 22840 符合 阻燃等级 UL94 V-0 并在操作过程中提供最大的安全性。
Thermipad® TP 22840 的应用领域：
- 数据通信系统
- 汽车电子
- 电信系统
- 光模块
- 工业电子
技术亮点：
- 导热系数： 10,0瓦/米
- Arbeitstemperaturbereich： -65°C双向+125°C
- 热阻（1,5mm，30 PSI）： 0,047 摄氏度平方英寸/瓦
- 介质击穿电压： 7,5伏/毫米
- 体积电阻： 10^14 Ω
- 硬度（肖氏00）： 40/8，1-5毫米
- 可用厚度： 0,5 毫米至 5 毫米（以 0,5 毫米为增量）
- 颜色： 格劳
可根据要求提供特殊形状和单独切割。
为什么选择 Thermipad® TP 22840？
东方网谢EIN 高导热率无硅导热垫 Thermipad® TP 22840 能够可靠地保护敏感的电子元件，是理想的解决方案。它结合了热性能和机械柔软性，在现代电子工业中具有多种应用。
