Thermiflex® TF 21381 是一种无硅热界面材料，由聚酰亚胺制成，涂有特殊配方的弹性体混合物，一侧有粘合剂。
Thermiflex® TF 21381 具有出色的热和介电性能，适用于需要贴合涂层或避免有机硅污染的应用。
导热材料 Thermiflex® TF 21381 用于功率半导体、电机控制和电源。
Thermiflex® TF 21381 标配黄色。 Thermiflex® TF 21381 可以成卷、带状、切割成尺寸或作为冲压件提供。
根据客户要求提供其他形式的交货。
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