Bondexpo - 面向未来的键合技术行业交汇点
斯图加特 | 08.10.2012 年 XNUMX 月 XNUMX 日
今年 Bondexpo 是第六次举办。 在这样做的过程中,它令人印象深刻地记录了跳出框框思考的需要,以便能够无缝地展示过程锅炉的制造和组装技术。
大约 122 家参展商将出席在斯图加特展览中心 2012 号馆举行的 Bondexpo 7,并展示粘合剂、绝缘、发泡、密封和灌封材料和应用设备的制造商和供应商之间的工艺链接以及在各自应用中的处理是越来越近的意志。
这意味着 Bondexpo 变得越来越重要,特别是因为接合和接合新材料的话题是现在和未来真正的“接合技术”挑战。
毕竟,轻质结构不仅是车辆的问题,也是设备和设备的问题。 在未来的材料和材料组合以及混合解决方案中,只有通过使用新型粘合剂才能实现比例和资源潜力。 第六届 Bondexpo 传达了研发与应用与使用之间的发展状况和专有技术。