Bondexpo 是在斯图加特举办的键合技术国际贸易展览会。
自 2007 年创办以来，展会已成为全球行业和用户的聚会场所。 它代表了从粘合、灌封、密封和发泡的连接和连接的整个工艺链，并为实际应用和行业未来挑战提供解决方案。
特别是新型粘合剂的使用在轻质结构中变得越来越重要，轻质结构不仅延伸到车辆，还延伸到设备和设备。 此外，Bondexpo 还充当研发、使用和应用之间的纽带。 它展示了粘合、绝缘、发泡、密封和灌封技术领域的新未来路径，通过 Bondexpo 和世界领先的生产和装配自动化贸易展览会 Motek 在与生产相关的环境中进行展示。
因为粘合剂、灌封、密封和发泡工艺尤其是搬运和机器人系统中高度自动化处理的重要组成部分。 展会伴随着一个参展商论坛，专家们在论坛上向参观者和参展商介绍粘合剂技术的当前主题和产品。 Bondexpo 也确立了自己作为信息和知识平台的地位，因此是业内不可或缺的盛会。
Bondexpo 将于 4 年 04 月 07 日星期二至 2022 月 XNUMX 日星期五在斯图加特举行，为期 XNUMX 天。
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