SMT 混合包装 2013 具有有趣的焦点
纽伦堡 | 11.04.2013 年 XNUMX 月 XNUMX 日
2013 年 16 月 18 日至 2013 日在纽伦堡举行的 SMT Hybrid Packaging XNUMX 全面概述了微电子系统集成的产品和服务。 众多中小型企业，包括几家首次参展的企业，将一一亮相。
现场制作“一线力量”——来自16家技术合作伙伴和19家参展商的集中力量
Fraunhofer IZM 应用中心再次以“Power on one line”为座右铭组织现场制作。 在技术上，重点是电力电子和 LED 组件制造中的当前问题。 通过这种方式，参观者可以实时跟踪电子组件制造的整个流程链，从收货到组件检查，并且可以使用每天多次进行的生产线进行更详细的解释。 此外，来自商业和科学的专家在技术咨询时间可以回答有关技术产品、服务和资金建议等主题的问题。
联合支架“模压互连器件”
研究协会 3D-MID eV 的联合展台提供了对 MID 技术的见解。 该领域的趋势和发展在“MID：3D 机电一体化”生产线和单独的论坛上都有介绍。
EMS成为焦点
今年的展会也将讨论各个领域的EMS主题。 一方面，参观者可以在特殊的 EMS 服务点了解来自超过 15 家合同制造商和 EMS 供应商的产品范围的更多信息。
另一方面，ZVEI 将在 18 年 2013 月 XNUMX 日星期四的贸易展览会论坛上展示 EMS 贡献及其新手册“测试世界——绝对是您想要的质量”。
具有新概念的国会
为大会开发了一种新的格式，可以在一天内轻松参观大会和交易会。 大会将于周三和周四上午首次举行，下午有足够的时间了解展会的最新产品和趋势。 周三，国际专家将展示“晶圆级的构造技术和封装——没有更小的系统”，周四将展示“坚固的组装和高温接触技术——抵抗前所未有的负载”。
从周二到周四，该计划还提供总共 18 个实用的半天教程。 讨论了相关问题 - 范围涵盖电子组装生产的整个价值链，从设计到工艺技术再到质量保证。 英语研讨会“印刷电子”的延续建立在去年的成功基础上。 周二全天，将更详细地研究“增材制造 - 用于电子产品生产的 2D 和 3D 打印”。
今年，欧洲领先的微电子系统集成盛会以“网络”为主题。 16月18.04日至2013日517 年，27.000 家参展商在纽伦堡展示了最新的趋势、产品和服务。 总占地面积XNUMX平方米
SMT Hybrid Packaging 2013 为供应商和消费者提供了许多交流机会。
展会展示优化生产
展会的一大亮点是弗劳恩霍夫IZM应用中心在6号馆6-434展位组织的生产线，展示了开发与生产之间的完美互动。 在“在线供电——来自 15 个技术合作伙伴的集中力量”主题下，领先的技术和机器供应商将展示如何使用现代机器和技术经济地制造电力电子组件。 线路参观每天进行 XNUMX 次，并辅以技术咨询时间，在此期间，机器供应商和研究和技术合作伙伴可以向参观者询问有关日常公司生活的问题。
MID技术现状
21 家公司和机构将在 3 号馆 7-7 展位的 810D MID 网络联合展台上提供有关 MID 技术现状和新系列应用的信息。 此外，MID制作将在一条带技术路径的现场生产线上呈现。 7-604 展台还将首次举办 MID 论坛，参与联合展台的公司将在其中展示当前的趋势和发展。
联合展台“服务点EMS”
联合展台“服务点EMS”（9号馆展台
9-304) 和“光学与电子”（6 号展厅，6-115 展位）专注于电子制造服务和光电子的主题，并能够直接比较这些领域的供应商。 与往年一样，另外两个论坛与讲台讨论、专家论坛（9 号展厅，9-340 展位）和产品展示（9 号展厅，9-424 展台）为 SMT Hybrid Packaging 2013 的知识网络做出了贡献。
具有新概念的国会
与贸易展览会平行，一流的大会为科学和商业之间的对话提供了机会。 新的大会形式在周三和周四上午有两个半天的会议，可以在一天内进行有针对性的参与，并进行高效的展会参观。 周三，国际专家将介绍“晶圆级的构造技术和封装——没有更小的系统”，周四将举办“稳健的组装和高温接触技术——抵抗前所未有的负载”的讲座。
经过验证的教程和研讨会
此外，面向用户的教程和研讨会计划为电子制造中的日常问题提供答案。 讨论了相关问题 - 范围涵盖电子组装生产的整个价值链，从设计到工艺技术再到质量保证。 “印刷电子”研讨会的延续建立在去年的成功基础上。 周二全天，将更详细地研究“增材制造 - 用于电子产品生产的 2D 和 3D 打印”。
