间隙填充物与间隙垫

间隙填充物与间隙垫：有什么区别？

散热材料必须用于大量应用：新的电子设备和组件，例如汽车行业或消费电子产品，正变得越来越小。 与此同时，越来越多的功能正在最小的空间中实现。

在关键字下 热管理 在这方面进行了优化。 导热材料可以在家用电器以及标准智能手机和平板电脑或 LED 照明技术中找到。 其他应用领域包括发动机制造、电力电子应用或混合动力和电动汽车的电池系统。

总是试图通过改进的触点将热量从电子元件传递到散热器或散热器。 耗散到充当散热器的组件中。

为了封闭较大的间隙从而改善散热，基本上有两种产品可用：间隙填充物和间隙垫

什么是填缝剂？

间隙填充物是导热的液体应用材料。 这些导热填缝剂通常通过使用计量系统的双组分系统的计量混合来施加。 有机硅基、聚氨酯基或丙烯酸酯基系统通常用作基础。 越来越多地使用基于聚氨酯或丙烯酸的无硅填缝系统。

应用这些材料后，间隙填充物会变硬。 固化后，该材料会形成坚固但柔顺的界面，将热量从电子元件中传导出去，从而延长使用寿命和提高性能。

它们通常被用作导热垫的替代品，因为它们可以实现更低的热阻抗并允许更大的设计灵活性。 填缝剂也非常适合大规模生产电子元件，例如电池、逆变器/转换器、电机和电力电子设备。

什么是间隙垫 ?

间隙垫是柔软、有弹性、相对较厚的垫子，具有导热特性。 由于其材料强度和弹性，间隙垫补偿了组件之间的高度差异。 在这里，硅基、聚氨酯基或丙烯酸酯基系统也经常用作基础。 越来越多地使用基于聚氨酯或丙烯酸的无硅系统。

间隙垫的低自粘性可通过特殊设置实现，在许多情况下可简化预组装。 间隙垫的自粘型也可用于需要更强粘合力的地方。 重要的是要确保粘合剂适合系统，即使用基于硅树脂、聚氨酯或丙烯酸酯的粘合剂系统。

在我们的文章中 有机硅粘合剂与丙烯酸粘合剂 我们比较了两种粘合剂系统。

间隙填充物和间隙垫有什么区别？

间隙填充物通常通过混合应用到两个基板之一（例如电子元件）的双组分系统来应用。 然后将该组件与散热器结合，直到达到一定的厚度。 然后该材料形成牢固但一致的界面。 也可以用填缝剂填充现有的空腔，这样就不必施加压力。

另一方面，导热垫被预先切割成所需的形状，应用到基板上，压在一起达到设定的厚度并固定。

施加的压缩负载迫使坚固但有弹性的垫与散热器、PCB或组件的粗糙表面紧密接触。 与实心导热垫相比，间隙填充物流入小山谷，密封表面粗糙度并与各个组件的表面建立更紧密的接触。 这允许通过使用间隙填充物在顶部和底部基板之间进行更有效的热传递。

比较这两种类型的关键特性，由于产生昂贵的废料，使用导热垫的相对成本很高。 与间隙填充物相比，间隙垫首先以垫子的形式生产，然后进行冲压或绘图。 这不可避免地会产生更多的浪费。 气穴在间隙垫中更为常见，因为它们无法到达由表面粗糙度产生的微小间隙。

间隙填充物是设计灵活性的答案，因为硬度和工作时间可以通过间隙填充物的两个部分的混合比进行调整。 在应用产品时，如果不留空气，大尺寸间隙焊盘可能很难应用，而且自动化也很困难。 另一方面，填缝剂非常适合大规模生产。

然而，还必须考虑到与自动化填缝处理相关的成本。 作为第一步，我们的客户通常决定使用预组装的间隙垫，以便以后在大型项目中依靠间隙填充物的自动化处理。

如何提高填缝剂的固化速度？

为了提高大多数填缝剂、灌封材料和/或粘合剂的固化速度，必须提高应用材料的部件的温度。 这可以通过烤箱、加热灯或感应加热来完成。 可以将零件预热到所需的温度，或者可以先施加材料，然后再加热零件。

根据经验，温度每升高 10 摄氏度，固化速度大约会增加一倍。 应该注意的是，对于刚性材料，提高固化速度会增加在材料中产生高内应力的风险，这会损害其机械强度及其承受热和/或机械冲击的能力。

原则上，我们建议您在确定温度曲线时非常小心，因为除了实际填缝材料的损坏之外，还可能损坏电子元件。

使用间隙填充物或间隙垫可以实现哪些导热率？

Gap Filler 提供的填缝剂在不同的肖氏硬度下具有高达 7 W/mK 的导热率。 间隙垫的热导率高达 17 W/mK。

不含硅和含硅的间隙填充物和间隙垫

标准交付计划包括不含硅的填缝剂和填缝垫以及含硅填缝剂和填缝垫。 有许多选择标准来确定哪种解决方案最合适。

间隙填充物和间隙垫数据表

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