Thermipad® TP 22836 – Hochleistungs-Gap-Filler ohne Silikon für sensible Elektronik
Thermipad® TP 22836 ist ein silikonfreies, wärmeleitfähiges Gap-Filler-Material mit niedriger Kompressionskraft. Entwickelt für Anwendungen, bei denen empfindliche elektronische Bauteile vor mechanischem Stress geschützt werden müssen, bietet dieses Material eine zuverlässige thermische Anbindung ohne die Nachteile silikonhaltiger Produkte. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 7,8 W/mK zählt das Thermipad® TP 22836 zu den leistungsstärkeren...