Silikonfreie Wärmeleitprodukte: Effiziente Kühlung – ohne Kompromisse bei Reinheit und Nachhaltigkeit
In der modernen Elektronik, Elektromobilität und LED-Technologie ist ein effizientes Thermomanagement entscheidend für die Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit von Geräten. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Umweltverträglichkeit, Produktsauberkeit und prozesssichere Verarbeitung. Silikonfreie Wärmeleitprodukte bieten hier die ideale Lösung – insbesondere in sensiblen Anwendungen, in denen Silikonöle problematisch sind.
Die Dr. Dietrich Müller GmbH bietet ein umfassendes Portfolio an silikonfreien Wärmeleitpasten, -pads, -klebebändern und -klebern für unterschiedlichste Einsatzbereiche. Im Folgenden stellen wir die wichtigsten Produktgruppen vor.
Wärmeleitpasten: Höchste Performance, null Silikon
Die silikonfreien Wärmeleitpasten der Thermigrease®-Serie verbinden exzellente Wärmeleitfähigkeit mit stabilen mechanischen Eigenschaften – ganz ohne Silikonausdünstung oder Ölabscheidung.
Beispiele aus dem Sortiment:
- TG 20032 (2,5 W/mK): Ideal für industrielle Anwendungen – thermisch leistungsfähig, stabil, silikonfrei.
- TG 20033 (3,0 W/mK): Besonders hitzebeständig (bis 1200 °C!) – geeignet für Öfen, Luftfahrt und Hochtemperaturtechnik.
- TG 20060 – TG 20063 (1,4–7,5 W/mK): Für anspruchsvolle Anwendungen in E-Mobilität, DC/DC-Wandlern, Automotive-Displays. Besonders TG 20063 überzeugt mit Spitzenwerten bei Wärmeleitfähigkeit.
Diese Pasten lassen sich problemlos auftragen, verteilen sich gleichmäßig und bieten dauerhaften thermischen Kontakt – ohne die Nachteile silikonbasierter Alternativen.
| Produkt | Bestell-Nr. | Beschreibung | W/mK | Arbeitsbereich in °C | Anwendungen | PDF-DE | PDF-EN |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Thermigrease® | TG 20032 | silikonfreie, pastöse, weiß/graue Wärmeleitpaste, für erhöhte Temperatur-, Wärmeleit- und Stabilitätsanforderungen | 2,5 | -50 bis +208 | Beste nicht aushärtende silikonfreie- Wärmeleitpaste, gute Wärmeleitanforderungen und Stabilitätsanforderungen z.B. Automotive Elektronik | Herunterladen | Herunterladen |
| Thermigrease® | TG 20033 | silikonfreie, pastöse, grau-braun/beige Wärmeleitpaste, für höchste Temperaturanforderungen (bis zu 1200°C), aushärtend | 3,0 | -180 bis +1200 | Aushärtende Wärmeleitpaste, gute Wärmeleitfähigkeit,hohe Temperaturbeständigkeit. Für Hochtemperaturanwendungen wie bei Öfen, Heizungen, Hochtemperatursensoren | Herunterladen | Herunterladen |
| Thermigrease® | TG 20060 | Silikonfreie Wärmeleitpaste, hoher Wirkungsgrad bei der Wärmeübertragung | 1,4 | -30 bis +150 | Konzipiert für Anwendungen in Displays, Stromversorgungen mit Gleichspannungswandlern, Motormanagement, Kommunikations- und Multimediasystemen, Fahrzeugsteuerung, Wärmemanagement von Elektrofahrzeugen, usw. | Herunterladen | Herunterladen |
| Thermigrease® | TG 20061 | Silikonfreie Wärmeleitpaste, hoher Wirkungsgrad bei der Wärmeübertragung | 3 | -30 bis +150 | Konzipiert für Anwendungen in Displays, Stromversorgungen mit Gleichspannungswandlern, Motormanagement, Kommunikations- und Multimediasystemen, Fahrzeugsteuerung, Wärmemanagement von Elektrofahrzeugen, usw. | Herunterladen | Herunterladen |
| Thermigrease® | TG 20062 | Silikonfreie Wärmeleitpaste, hoher Wirkungsgrad bei der Wärmeübertragung | 3,5 | -40 bis +125 | Konzipiert für Anwendungen in Displays, Stromversorgungen mit Gleichspannungswandlern, Motormanagement, Kommunikations- und Multimediasystemen, Fahrzeugsteuerung, Wärmemanagement von Elektrofahrzeugen, usw. | Herunterladen | Herunterladen |
| Thermigrease® | TG 20063 | Silikonfreie Wärmeleitpaste, hoher Wirkungsgrad bei der Wärmeübertragung | 7,5 | -40 bis +125 | Konzipiert für Anwendungen in Displays, Stromversorgungen mit Gleichspannungswandlern, Motormanagement, Kommunikations- und Multimediasystemen, Fahrzeugsteuerung, Wärmemanagement von Elektrofahrzeugen, usw. | Herunterladen | Herunterladen |
Thermiflex® TF 21329: Kleben & Kühlen in einem
Das silikonfreie Wärmeleitklebeband TF 21329 aus der Thermiflex®-Reihe kombiniert:
- Thermische Leitfähigkeit (0,6 W/mK),
- Elektrische Isolation (Durchschlagfestigkeit bis 3,75 kV),
- Sichere Haftung auch auf schwierigen Oberflächen,
- Verformbare Acrylstruktur für optimale Kontaktflächen.
Eingesetzt wird es unter anderem bei der Montage von LED-Modulen, Displays oder CPU-Kühlkörpern, wo es nicht nur kühlt, sondern auch zuverlässig verbindet – ganz ohne Schrauben, Klammern oder Wärmeleitpaste.
| Produkt | Bestell-Nr. | Beschreibung | Dicke in mm | W/mK | Arbeitsbereich in °C | Anwendungen | PDF-DE | PDF-EN |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Thermiflex® | TF 21329 | Wärmeleitfähiges Klebeband, silikonfrei, Acrylatkleber | 0,25 | 0,6 | -30 bis +100 | Verklebung von LED-Modulen und Kühlkörpern | Herunterladen | Herunterladen |
Thermipad®: Silikonfreie Wärmeleitpads für flächige Anwendungen
In der Thermipad®-Serie stehen ebenfalls silikonfreie, vorkonfektionierte Wärmeleitpads zur Montage zwischen Leiterplatte und Kühlkörper zur Verfügung.
Relevante Produkte wie TP 22832, TP 22836 und TP 22840 sind elektrisch isolierend, mechanisch anpassungsfähig und in verschiedenen Stärken erhältlich. Sie bieten eine saubere, wartungsfreie Alternative zur Paste und sind besonders für Serienfertigung geeignet.
| Produkt | Bestell-Nr | Beschreibung | Dicke in mm | W/mK | Arbeitsbereich in °C | Anwendung | PDF-DE | PDF-EN |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Thermipad® | TP 22832 | Silikonfreies Gap-Filler-Material mit geringer Kompressionskraft | 0,5 - 4,0 | 4,0 | -65 bis +150 | Sensible Elektronik und optische Systeme, bei denen nur minimaler Druck auf Bauteile ausgeübt werden darf | Herunterladen | Herunterladen |
| Thermipad® | TP 22836 | Silikonfreies Gap-Filler-Material mit geringer Kompressionskraft | 0,5 - 4 ,0 | 7,8 | -65 bis + 150 | Datacom-Systeme, Automotive-Elektronik, Telekommunikationssysteme und optische Module Anwendung. | Herunterladen | Herunterladen |
| Thermipad® | TP 22840 | Silikonfreies Gap-Filler-Material mit geringer Kompressionskraft | 0,5 - 5,0 | 10,0 | -65 bis + 125 | Datacom-Systeme, Automotive-Elektronik, Telekommunikationssysteme und optische Module Anwendung. | Herunterladen | Herunterladen |
TL 23010 – der wärmeleitende Kleber
Der silikonfreie Wärmeleitkleber TL 23010 wurde speziell für die dauerhafte Verbindung wärmeentwickelnder Komponenten entwickelt. Er bietet:
- Gute Wärmeleitfähigkeit,
- Mechanische Stabilität,
- Silikonfreiheit zur Vermeidung von Ausgasung oder Migration.
Er eignet sich ideal für die Verklebung von Kühlkörpern, Leistungshalbleitern oder sensiblen Modulen – insbesondere in der Medizintechnik, Messtechnik oder Luftfahrt.
| Produkt | Bestell-Nr | Beschreibung | W/mK | Arbeitsbereich in °C | Anwendungen | PDF-DE | PDF-EN |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Thermiglue® | TL 23010 | Zwei-Komponenten Wärmeleitkleber Silikonfreier Epoxydharzkleber | 2,0 | -85 bis +180 | Herunterladen | Herunterladen |
Warum silikonfrei?
Die Entscheidung für silikonfreie Wärmeleitprodukte bringt entscheidende Vorteile:
- Keine Ausgasungen: Vermeidung von Silikonöl-Kontamination in sensiblen Fertigungsumgebungen (z. B. Optik, Reinraum, Automotive).
- Umweltverträglichkeit: Besser recyclebar, oft auf Acrylatbasis, silikonfrei = problemfreier in Entsorgung und Weiterverarbeitung.
- Prozesssicherheit: Keine Versprödung oder Migration über längere Zeiträume – damit ideal für dauerhafte Applikationen.
- Kompatibilität: Sicher einsetzbar mit Beschichtungen, Lötstellen oder empfindlichen Oberflächen, die durch Silikon beschädigt würden.
Zusammenfassung
Silikonfreie Wärmeleitprodukte von Dr. Dietrich Müller GmbH bieten nicht nur hohe thermische Performance, sondern auch höchste Prozessreinheit und Zuverlässigkeit. Ob als Paste, Pad, Kleber oder Band – sie sind die erste Wahl für Entwickler, die keine Kompromisse eingehen wollen.
Interesse an Mustern oder Beratung?
Das Team der Dr. Dietrich Müller GmbH unterstützt Sie gerne bei der Auswahl des passenden Wärmeleitmaterials für Ihre Anwendung.
