Effiziente Wärmeableitung mit Thermiflex® TF PCM 21810: Phasenwechselmaterial für Hochleistungselektronik
Thermiflex® TF PCM 21810 ist ein innovatives Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial, das speziell für den Einsatz in leistungsstarken elektronischen Geräten entwickelt wurde. Dank seiner silikonfreien Formulierung und ausgezeichneten thermischen Eigenschaften sorgt es für eine zuverlässige Wärmeableitung in anspruchsvollen Anwendungen.
Was ist Thermiflex® TF PCM 21810?
Thermiflex® TF PCM 21810 basiert auf einem silikonfreien Substrat und ist so konzipiert, dass es beim Erreichen seiner Phasenwechseltemperatur von 50 °C in einen dynamischen, fließenden Zustand übergeht. Dadurch füllt es effektiv alle Mikrounebenheiten zwischen Bauteil und Kühlkörper aus. Das Resultat: ein extrem niedriger thermischer Widerstand und eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 8,5 W/mK.
Eigenschaften im Überblick
- Phasenwechselmaterial (PCM) mit Temperaturwechsel bei 50 °C
- Wärmeleitfähigkeit: 8,5 ± 0,5 W/mK
- Wärmewiderstand: ≤ 0,045 °C·cm²/W (bei 40 psi / 80 °C)
- Thermisch stabil von -40 °C bis +125 °C
- Hervorragende Langzeitstabilität
- Silikonfrei – ideal für empfindliche Anwendungen
- Farbe: Dunkelgrau
Anwendungsbereiche
Thermiflex® TF PCM 21810 eignet sich für zahlreiche High-Tech-Branchen:
- Computer- und Servertechnik
- Mobilgeräte und IC-Industrie
- Netzwerk- und Kommunikationstechnik
- LED-Beleuchtungssysteme
- Automobilelektronik
- Luft- und Raumfahrttechnik
- Batteriewärmemanagement
Überall dort, wo effiziente Wärmeübertragung bei engen Toleranzen gefragt ist, spielt dieses PCM seine Vorteile aus.
Lieferformen & Verarbeitung
Thermiflex® TF PCM 21810 ist in Standarddicken von 0,2 mm bis 0,5 mm erhältlich und lässt sich einfach verarbeiten. Es eignet sich für automatische Bestückung, manuelle Montage und verschiedene thermische Schnittstellenlösungen.
Fazit
Thermiflex TF PCM 21810 eignet sich hervorragend als silikonfrei Wärmeleitpad und leistungsfähiges Thermisches Interface-Material für moderne Elektronikanwendungen. Besonders als Wärmeleitfolie Elektronik unterstützt das Material eine zuverlässige Wärmeableitung in leistungsstarken elektronischen Baugruppen und Hochleistungssystemen.
