Thermipad® TP 22836 – Hochleistungs-Gap-Filler ohne Silikon für sensible Elektronik
Thermipad® TP 22836 ist ein silikonfreies, wärmeleitfähiges Gap-Filler-Material mit niedriger Kompressionskraft. Entwickelt für Anwendungen, bei denen empfindliche elektronische Bauteile vor mechanischem Stress geschützt werden müssen, bietet dieses Material eine zuverlässige thermische Anbindung ohne die Nachteile silikonhaltiger Produkte.
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 7,8 W/mK zählt das Thermipad® TP 22836 zu den leistungsstärkeren Gap-Fillern auf dem Markt und eignet sich ideal für Bereiche wie Telekommunikation, Automotive-Elektronik, Datacom-Systeme und optische Module.
Vorteile auf einen Blick
- Silikonfrei – ideal für optische und sensible Anwendungen
- Hohe Wärmeleitfähigkeit (7,8 W/mK) – effektive Wärmeableitung auch bei geringer Dicke
- Niedrige Kompressionskraft – schützt empfindliche Bauteile
- entspricht UL94 V-0 – erfüllt hohe Anforderungen an Flammschutz
- Hervorragende elektrische Isolation – mit einer Durchschlagsspannung von 7,9 kV/mm
Technische Eigenschaften
- Farbe: dunkelgrau
- Dicke: 0,5 mm bis 4 mm (in 0,5 mm Schritten)
- Wärmeleitfähigkeit: 7,8 W/mK
- Arbeitstemperatur: -65 °C bis +150 °C
- Wärmewiderstand (1,5 mm, 30 PSI): 0,057 °C in²/W
- Dichte: 3,4 g/cc
- Dielektrische Durchschlagsspannung: 7,9 kV/mm
- Volumenwiderstand: 5 × 10¹³
Lieferformen
Thermipad® TP 22836 ist standardmäßig in Dicken von 0,5 mm bis 4 mm erhältlich. Auf Wunsch fertigen wir individuelle Zuschnitte oder Formteile exakt nach Kundenspezifikation.
Typische Anwendungsbereiche
- Telekommunikationssysteme
- Automotive-Elektronik
- Optische Module
- Datacom-Systeme
- Leistungselektronik
- Sensorik und LED-Technik
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Ob in der Prototypenentwicklung oder Serienproduktion – das Thermipad® TP 22836 bietet zuverlässige Performance für anspruchsvolle thermische Anforderungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen oder individuelle Anfragen.
