Thermipad® TP 22832 – Silikonfreies Gap-Filler-Material für sensible Elektronik
Thermipad® TP 22832 ist ein leistungsfähiges, silikonfreies Wärmeleitmaterial, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen empfindliche elektronische Bauteile vor mechanischem Stress geschützt werden müssen. Mit seiner niedrigen Kompressionskraft und einem thermischen Leitwert von 4,0 W/mK bietet es eine zuverlässige thermische Anbindung ohne übermäßigen Druck auf Komponenten auszuüben. Ideale Lösung für...