Thermipad® TP 22832 – Silikonfreies Gap-Filler-Material für sensible Elektronik
Thermipad® TP 22832 ist ein leistungsfähiges, silikonfreies Wärmeleitmaterial, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen empfindliche elektronische Bauteile vor mechanischem Stress geschützt werden müssen. Mit seiner niedrigen Kompressionskraft und einem thermischen Leitwert von 4,0 W/mK bietet es eine zuverlässige thermische Anbindung ohne übermäßigen Druck auf Komponenten auszuüben.
Hohe Wärmeleitfähigkeit für zuverlässiges Wärmemanagement
Thermipad® TP 22832 verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit und sorgt für eine effiziente Ableitung von Verlustwärme zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern. Das Material eignet sich ideal für Anwendungen, bei denen Luftspalte zuverlässig ausgefüllt werden müssen, um die thermische Performance elektronischer Systeme zu verbessern.
Durch seine weiche und anpassungsfähige Struktur gleicht das Material Unebenheiten und Toleranzen zuverlässig aus. Dadurch wird ein optimaler Kontakt zwischen den Komponenten sichergestellt.
Silikonfreie Alternative für sensible Anwendungen
Im Gegensatz zu klassischen silikonhaltigen Wärmeleitmaterialien ist Thermipad® TP 22832 silikonfrei. Dadurch eignet sich das Material besonders für empfindliche Anwendungen, bei denen Silikonausgasungen oder Silikonmigration vermieden werden müssen.
Dies ist insbesondere in folgenden Bereichen von Vorteil:
- Automobilindustrie
- Leistungselektronik
- Telekommunikation
- Medizintechnik
- Sensorik
- Optische Systeme
Gute Verarbeitbarkeit
Thermipad® TP 22832 lässt sich einfach verarbeiten und an unterschiedliche Geometrien anpassen. Das Material kann als Zuschnitt, Stanzteil oder Rolle geliefert werden und eignet sich sowohl für manuelle als auch automatisierte Montageprozesse.
Die gute Kompressibilität sorgt dafür, dass auch bei geringem Anpressdruck eine zuverlässige thermische Anbindung erreicht wird.
Ideale Lösung für sensible Elektroniksysteme
Dank seiner silikonfreien Formulierung eignet sich Thermipad® TP 22832 hervorragend für den Einsatz in optischen Systemen sowie in Bereichen, in denen Verunreinigungen durch Siloxane vermieden werden müssen – wie zum Beispiel in:
- Datacom-Systemen
- Automotive-Elektronik
- Telekommunikationssystemen
- Optischen Modulen
- Kameras und empfindlicher Sensorik
Technische Eigenschaften im Überblick
- Farbe: Hellgrau
- Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK
- Wärmewiderstand (1,5mm): 0,070 °C in²/W (bei 30 PSI)
- Dicke: 0,5 bis 4 mm (±10 %)
- Arbeitstemperatur: -65 bis +150 °C
- Dichte: 3,1 g/cc
- Durchschlagsspannung: 7,5 kV/mm
- Volumenwiderstand: 6 x 10¹³
- Flammschutzklasse: entspricht UL 94 V-0
Lieferformen & Verarbeitung
Thermipad® TP 22832 ist in Standarddicken von 0,5 mm bis 4 mm erhältlich. Darüber hinaus sind kundenspezifische Zuschnitte und Sonderformen realisierbar – optimal für Serienfertigung und Prototypenbau. Die Lagerung erfolgt trocken bei Raumtemperatur.
Warum Thermipad® TP 22832 von der Dr. Dietrich Müller GmbH?
Als erfahrener Verarbeiter und Lieferant von Wärmeleitmaterialien bietet die Dr. Dietrich Müller GmbH nicht nur hochwertige Produkte wie Thermipad® TP 22832, sondern auch maßgeschneiderte Fertigungslösungen – von Zuschnitten bis zur Integration in Baugruppen.
