Tag - UL94 V-0 Gap Filler

Thermipad® TP 22840
22Juli

Thermipad® TP 22840: Hochleistungs-Gap-Filler ohne Silikon für sensible Elektronik

Thermipad® TP 22840 ist ein leistungsstarkes, silikonfreies Wärmeleitpad mit geringer Kompressionskraft. Es wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen empfindliche elektronische oder optische Komponenten vor mechanischem Stress geschützt werden müssen. Dank seiner exzellenten Wärmeleitfähigkeit von 7,8 W/mK und der hohen elektrischen Isolierung eignet sich TP 22840 optimal für anspruchsvolle Einsatzbereiche...

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Thermipad® TP 22836
22Juni

Thermipad® TP 22836 – Hochleistungs-Gap-Filler ohne Silikon für sensible Elektronik

Thermipad® TP 22836 ist ein silikonfreies, wärmeleitfähiges Gap-Filler-Material mit niedriger Kompressionskraft. Entwickelt für Anwendungen, bei denen empfindliche elektronische Bauteile vor mechanischem Stress geschützt werden müssen, bietet dieses Material eine zuverlässige thermische Anbindung ohne die Nachteile silikonhaltiger Produkte. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 7,8 W/mK zählt das Thermipad® TP 22836 zu den leistungsstärkeren...

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Thermipad TP 22832
22Mai

Thermipad® TP 22832 – Silikonfreies Gap-Filler-Material für sensible Elektronik

Thermipad® TP 22832 ist ein leistungsfähiges, silikonfreies Wärmeleitmaterial, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen empfindliche elektronische Bauteile vor mechanischem Stress geschützt werden müssen. Mit seiner niedrigen Kompressionskraft und einem thermischen Leitwert von 4,0 W/mK bietet es eine zuverlässige thermische Anbindung ohne übermäßigen Druck auf Komponenten auszuüben. Ideale Lösung für...

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