Thermipad® TP 22832 – Silikonfreies Gap-Filler-Material für sensible Elektronik
Thermipad® TP 22832 ist ein leistungsfähiges, silikonfreies Wärmeleitmaterial, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen empfindliche elektronische Bauteile vor mechanischem Stress geschützt werden müssen. Mit seiner niedrigen Kompressionskraft und einem thermischen Leitwert von 4,0 W/mK bietet es eine zuverlässige thermische Anbindung ohne übermäßigen Druck auf Komponenten auszuüben.
Ideale Lösung für sensible Elektroniksysteme
Dank seiner silikonfreien Formulierung eignet sich Thermipad® TP 22832 hervorragend für den Einsatz in optischen Systemen sowie in Bereichen, in denen Verunreinigungen durch Siloxane vermieden werden müssen – wie zum Beispiel in:
- Datacom-Systemen
- Automotive-Elektronik
- Telekommunikationssystemen
- Optischen Modulen
- Kameras und empfindlicher Sensorik
Technische Eigenschaften im Überblick
- Farbe: Hellgrau
- Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK
- Wärmewiderstand (1,5mm): 0,070 °C in²/W (bei 30 PSI)
- Dicke: 0,5 bis 4 mm (±10 %)
- Arbeitstemperatur: -65 bis +150 °C
- Dichte: 3,1 g/cc
- Durchschlagsspannung: 7,5 kV/mm
- Volumenwiderstand: 6 x 10¹³
- Flammschutzklasse: entspricht UL 94 V-0
Lieferformen & Verarbeitung
Thermipad® TP 22832 ist in Standarddicken von 0,5 mm bis 4 mm erhältlich. Darüber hinaus sind kundenspezifische Zuschnitte und Sonderformen realisierbar – optimal für Serienfertigung und Prototypenbau. Die Lagerung erfolgt trocken bei Raumtemperatur.
Warum Thermipad® TP 22832 von der Dr. Dietrich Müller GmbH?
Als erfahrener Verarbeiter und Lieferant von Wärmeleitmaterialien bietet die Dr. Dietrich Müller GmbH nicht nur hochwertige Produkte wie Thermipad® TP 22832, sondern auch maßgeschneiderte Fertigungslösungen – von Zuschnitten bis zur Integration in Baugruppen.
