Thermipad® TP 22840: Hochleistungs-Gap-Filler ohne Silikon für sensible Elektronik
Thermipad® TP 22840 ist ein leistungsstarkes, silikonfreies Wärmeleitpad mit geringer Kompressionskraft. Es wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen empfindliche elektronische oder optische Komponenten vor mechanischem Stress geschützt werden müssen. Dank seiner exzellenten Wärmeleitfähigkeit von 7,8 W/mK und der hohen elektrischen Isolierung eignet sich TP 22840 optimal für anspruchsvolle Einsatzbereiche – ganz ohne Silikon.
Silikonfreier Gap-Filler für zuverlässige Wärmeableitung
Das silikonfreie Gap-Filler-Material zeichnet sich durch einen besonders niedrigen thermischen Widerstand aus und ist damit ideal für die effiziente Wärmeableitung in sensiblen Systemen. Die geringe Härte und Kompressionskraft ermöglichen eine schonende Integration in Systeme mit empfindlichen Bauteilen. Thermipad® TP 22840 entspricht der Flammschutzklasse UL94 V-0 und bietet höchste Sicherheit im Betrieb.
Anwendungsbereiche von Thermipad® TP 22840:
- Datacom-Systeme
- Automotive-Elektronik
- Telekommunikationssysteme
- Optische Module
- Industrieelektronik
Technische Highlights:
- Wärmeleitfähigkeit: 7,8 W/mK
- Arbeitstemperaturbereich: -65 °C bis +125 °C
- Wärmewiderstand (1,5 mm, 30 PSI): 0,047 °C in²/W
- Dielektrische Durchschlagsspannung: 7,5 kV/mm
- Volumenwiderstand: 10^14 Ω
- Härte (Shore 00): 40/8 bei 1–5 mm
- Verfügbare Dicken: 0,5 mm bis 5 mm (in 0,5-mm-Schritten)
- Farbe: Grau
Sonderformen und individuelle Zuschnitte sind auf Anfrage möglich.
Warum Thermipad® TP 22840?
Wenn Sie ein silikonfreies Wärmeleitpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit suchen, das auch empfindliche Elektronikkomponenten zuverlässig schützt, ist Thermipad® TP 22840 die ideale Lösung. Es kombiniert thermische Performance mit mechanischer Sanftheit und bietet vielseitige Einsatzmöglichkeiten in der modernen Elektronikindustrie.
