Ab dem 1. Februar stiegen die Preise für Produkte von Henkel um durchschnittlich 3,9%. Der Preisanstieg resultiert aus den weiterhin stark gestiegenen Rohstoff- und Energiekosten in Verbindung mit einer extremen Rohstoffknappheit.
Henkel konnte trotz intensiver Prozessoptimierung und verstärkter Rationalisierung nur einen Teil der Mehrkosten kompensieren und bittet um Ihr Verständnis für die notwendig gewordene Preisanpassung.
Avery Dennison Performance Tapes hat sein Portfolio an Acrylatschaumklebebändern (AFB™) mit der Einführung der Produktreihe 94 erweitert.
AFB-Klebebänder der Serie 94
Die... read more
Ahlhorn | 27.01.2013
Die Dr. Dietrich Müller GmbH produziert seit langem Spulenkörper aus Pertinax-Hartpapier 2061, die mit einem temperaturbeständigen Klebesystem aus einem... read more
Die Amper ist eine der größten Fachveranstaltungen für Elektrotechnik und Elektronik in Europa. An der Messe nehmen die führenden Unternehmen... read more
Gap Filler vs. Gap Pad: Was sind die Unterschiede?
In einer Vielzahl von Anwendungen müssen Materialien zur Wärmeableitung eingesetzt werden: Neue... read more
Isolationsklasse F
Isoliermaterial der Klasse F besteht aus Materialien oder Materialkombinationen wie Glimmer, Glasfaser usw. mit geeigneten Bindemitteln, Imprägnier- oder Beschichtungsmaterialien... read more
Die EIC ist eine jährlich stattfindende Konferenz über die Anwendung von flüssigen, festen und gasförmigen Materialien auf dem amerikanischen Kontinent.... read more
Friedrichhafen | 24.09.2013
Im Dornier Museum Friedrichshafen wurde die Sonderausstellung „Mit Kohlefaser in die Zukunft“ eröffnet. Ziel der Messe ist es, mit 75... read more
Ahlhorn | Berlin | 18.05.2013
Die Dr. Dietrich Müller GmbH, führender Anbieter von Elektroisolationsmaterialien für Elektromotoren; Generatoren und Transformatoren, präsentiert auf der internationalen Fachmesse... read more
Ahlhorn | 26.01.2011
Die Dr. Dietrich Müller GmbH hat ihr Materialangebot um Formex- und Statex-Folien von ITW Formex erweitert.
Die Dr. Dietrich Müller... read more