SMT Hybrid Packaging 2013 mit interessanten Schwerpunkten
Nürnberg | 11.04.2013
Die SMT Hybrid Packaging 2013 vom 16. – 18. April 2013 in Nürnberg bietet einen umfassenden Überblick über Produkte und Dienstleistungen zur Systemintegration in der Mikroelektronik. Zahlreiche kleine und mittelständische Unternehmen, darunter mehrere Erstaussteller, präsentieren sich.
Live-Produktion „Power on one line“ – Geballte Power von 16 Technologiepartnern und 19 Ausstellern
Unter dem Motto „Power on one line“ veranstaltet das Anwendungszentrum des Fraunhofer IZM wieder eine Live-Produktion. Technologisch stehen die aktuellen Fragestellungen bei der Herstellung von Leistungselektronik und LED-Baugruppen im Fokus. Auf diese Weise kann der Besucher die gesamte Prozesskette zur Herstellung elektronischer Baugruppen vom Wareneingang bis zur Prüfung der Baugruppen live mitverfolgen und sich anhand der mehrmals täglich stattfindenden Linien näher erläutern lassen . Darüber hinaus stehen in der Techniksprechstunde Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft für Fragen zu technischen Produkten, Dienstleistungen und Themen wie Förderberatung zur Verfügung.
Gemeinschaftsstand „Molded Interconnect Devices
Der Gemeinschaftsstand des Forschungsverbundes 3D-MID eV bietet Einblicke in die MID-Technologie. Trends und Entwicklungen in diesem Bereich werden sowohl auf der Fertigungslinie „MID: Mechatronische Integration in 3 Dimensionen“ als auch in einem eigenen Forum präsentiert.
EMS im Fokus
Auch in diesem Jahr greift die Messe das Thema EMS in verschiedenen Bereichen auf. Zum einen können sich Besucher am speziellen EMS Service Point über deren Produktsortiment von mehr als 15 Lohnfertigern und EMS-Anbietern informieren.
Zum anderen präsentiert der ZVEI auf dem Messeforum am Donnerstag, 18. April 2013, einen EMS-Beitrag und seine neue Broschüre „Die Welt des Prüfens – mit Sicherheit die gewünschte Qualität“.
Kongress mit neuem Konzept
Für den Kongress wurde ein neues Format entwickelt, das den Kongress- und Messebesuch an einem Tag einfach macht. Der Kongress findet erstmals am Mittwoch- und Donnerstagvormittag statt und lässt am Nachmittag genügend Zeit, sich über die neuesten Produkte und Trends auf der Messe zu informieren. Am Mittwoch präsentieren internationale Experten „Bautechnologien und Packaging auf Wafer-Ebene – kleinere Systeme gibt es nicht“, am Donnerstag wird „Robuste Baugruppen und Hochtemperatur-Kontaktierungstechnologien – Beständig gegen noch nie dagewesene Belastungen“ präsentiert.
Außerdem stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 18 praktische Halbtages-Tutorials auf dem Programm. Relevante Fragestellungen werden diskutiert – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnik bis hin zur Qualitätssicherung. Die Fortsetzung des englischsprachigen Workshops „Printed Electronics“ knüpft an den Erfolg des letzten Jahres an. Ganztägig am Dienstag wird „Additive Manufacturing – 2D- und 3D-Druck für die Elektronikfertigung“ näher beleuchtet.
Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik steht in diesem Jahr unter dem Motto „Networking“. Vom 16. – 18.04. 2013 präsentierten 517 Aussteller in Nürnberg die neuesten Trends, Produkte und Dienstleistungen. Auf einer Gesamtfläche von 27.000 Quadratmetern
Die SMT Hybrid Packaging 2013 bietet zahlreiche Networking-Möglichkeiten für Anbieter und Verbraucher.
Messe zeigt optimierte Produktion
Ein Highlight der Messe ist die vom Anwendungszentrum des Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie in Halle 6, Stand 6-434, die das perfekte Zusammenspiel von Entwicklung und Produktion demonstriert. Führende Technologie- und Maschinenanbieter zeigen unter dem Thema „Power on the Line – Geballte Kraft von 15 Technologiepartnern“, wie sich leistungselektronische Baugruppen wirtschaftlich und mit modernen Maschinen und Technologien herstellen lassen. Ergänzt werden die dreimal täglich stattfindenden Linienführungen durch Technik-Sprechstunden, in denen die Maschinenlieferanten sowie die Forschungs- und Technologiepartner den Besuchern für Fragen aus dem Unternehmensalltag zur Verfügung stehen.
Aktueller Stand der MID-Technologie
21 Unternehmen und Institute informieren auf dem Gemeinschaftsstand des 3-D-MID-Netzwerks in Halle 7, Stand 7-810 über den aktuellen Stand der MID-Technologie und neue Serienanwendungen. Darüber hinaus wird die MID-Produktion auf einer Live-Fertigungslinie mit Technologiepfad präsentiert. Erstmals wird es auch ein MID-Forum am Stand 7-604 geben, in dem die am Gemeinschaftsstand teilnehmenden Unternehmen aktuelle Trends und Entwicklungen präsentieren.
Gemeinschaftsstände „Service Point EMS“
Die Gemeinschaftsstände „Service Point EMS“ (Halle 9, Stand
9-304) und „Optics meets Electronics“ (Halle 6, Stand 6-115) fokussieren auf die Themen Electronic Manufacturing Services und Optoelektronik und ermöglichen einen direkten Anbietervergleich in Diese Gebiete. Wie in den Vorjahren tragen zwei weitere Foren mit Podiumsdiskussionen, Expertenforen (Halle 9, Stand 9-340) und Produktpräsentationen (Halle 9, Stand 9-424) zur Wissensvernetzung auf der SMT Hybrid Packaging 2013 bei.
Kongress mit neuem Konzept
Parallel zur Messe bietet der hochkarätige Kongress die Möglichkeit zum Dialog zwischen Wissenschaft und Wirtschaft. Das neue Kongressformat mit zwei halbtägigen Sessions am Mittwoch- und Donnerstagvormittag ermöglicht eine gezielte Teilnahme mit einem effizienten Messebesuch an einem Tag. Am Mittwoch präsentieren internationale Experten „Bautechnologien und Packaging auf Wafer-Ebene – kleinere Systeme gibt es nicht“, am Donnerstag wird ein Vortrag zum Thema „Robuste Baugruppen und Hochtemperatur-Kontaktierungstechnologien – Beständig gegen noch nie dagewesene Belastungen“ gehalten.
Bewährte Tutorials und Workshop
Darüber hinaus gibt ein anwenderorientiertes Tutorial- und Workshop-Programm Antworten auf alltägliche Fragen in der Elektronikfertigung. Relevante Fragestellungen werden diskutiert – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnik bis hin zur Qualitätssicherung. Die Fortsetzung des Workshops zum Thema „Gedruckte Elektronik“ knüpft an den Erfolg des letzten Jahres an. Ganztägig am Dienstag wird „Additive Manufacturing – 2D- und 3D-Druck für die Elektronikfertigung“ näher beleuchtet.
