Tag - Thermisches Interface-Material

Thermipad® TP 22840
22Juli

Thermipad® TP 22840: Hochleistungs-Gap-Filler ohne Silikon für sensible Elektronik

Thermipad® TP 22840 ist ein leistungsstarkes, silikonfreies Wärmeleitpad mit geringer Kompressionskraft. Es wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen empfindliche elektronische oder optische Komponenten vor mechanischem Stress geschützt werden müssen. Dank seiner exzellenten Wärmeleitfähigkeit von 7,8 W/mK und der hohen elektrischen Isolierung eignet sich TP 22840 optimal für anspruchsvolle Einsatzbereiche...

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Mueller Ahlhorn GmbH
17Juli

Effiziente Wärmeableitung mit Thermiflex® TF PCM 21810: Phasenwechselmaterial für Hochleistungselektronik

Thermiflex® TF PCM 21810 ist ein innovatives Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial, das speziell für den Einsatz in leistungsstarken elektronischen Geräten entwickelt wurde. Dank seiner silikonfreien Formulierung und ausgezeichneten thermischen Eigenschaften sorgt es für eine zuverlässige Wärmeableitung in anspruchsvollen Anwendungen. Was ist Thermiflex® TF PCM 21810? Thermiflex® TF PCM 21810 basiert auf einem silikonfreien Substrat und...

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Thermipad TP 22832
22Mai

Thermipad® TP 22832 – Silikonfreies Gap-Filler-Material für sensible Elektronik

Thermipad® TP 22832 ist ein leistungsfähiges, silikonfreies Wärmeleitmaterial, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen empfindliche elektronische Bauteile vor mechanischem Stress geschützt werden müssen. Mit seiner niedrigen Kompressionskraft und einem thermischen Leitwert von 4,0 W/mK bietet es eine zuverlässige thermische Anbindung ohne übermäßigen Druck auf Komponenten auszuüben. Ideale Lösung für...

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