SMT Hybrid Packaging 2013 mit interessanten Schwerpunkten

Smt hybrid packaging

SMT Hybrid Packaging 2013 mit interessanten Schwerpunkten

Nürnberg | 11.04.2013

Die SMT Hybrid Packaging 2013 bietet vom 16. – 18.04.2013 in Nürnberg einen umfassenden Überblick über Produkte und Dienstleistungen zur Systemintegration in der Mikroelektronik. Es werden sich zahlreiche kleine und mittelständische Unternehmen, unter ihnen auch mehrere Erstaussteller, präsentieren.

Live-Fertigung „Power auf einer Linie“ – Geballte Kraft von 16 Technologiepartnern und 19 Ausstellern

Unter dem Motto „Power auf einer Linie“ organisiert das Applikationszentrum am Fraunhofer IZM erneut eine Live-Fertigung. Technologisch liegt der Fokus dabei auf den zurzeit aktuellen Themen der Herstellung von Leistungselektronik und LED-Baugruppen. So kann der Besucher die gesamte Prozesskette der Herstellung elektronischer Baugruppen, beginnend bei der Wareneingangserfassung bis zum Test der Baugruppen, live verfolgen und sich bei den mehrmals täglich stattfindenden Linienführungen näher erläutern lassen. Zusätzlich stehen Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft in der Technologiesprechstunde für Fragen zu technischen Produkten, Dienstleistungen und Themen wie Fördermittelberatung zur Verfügung.

Gemeinschaftsstand „Molded Interconnect Devices“

Einblicke in die MID-Technologie bietet der Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. Trends und Entwicklungen dieses Bereichs werden sowohl auf der Fertigungslinie „MID: Mechatronik-Integration in 3 Dimensionen“ als auch auf einem eigenen Forum präsentiert.

EMS im Fokus

Die Fachmesse greift auch in diesem Jahr das Thema EMS in verschiedenen Bereichen auf. Zum einen können sich Besucher am speziellen EMS Service Point bei mehr als 15 Auftragsfertigern und EMS-Anbietern gezielt über deren Angebot informieren.

Zum anderen wird der ZVEI einen EMS-Beitrag präsentieren und seine neue Broschüre „Die Welt des Testens – Mit Sicherheit die gewünschte Qualität“ auf dem Messeforum am Donnerstag, 18.04.2013, vorstellen.

Kongress mit neuem Konzept

Für den Kongress wurde ein neues Format entwickelt, dass die Kongressteilnahme und den Messebesuch an einem Tag bequem ermöglicht. Erstmals findet der Kongress am Mittwoch- und Donnerstagvormittag statt und lässt jeweils genügend Zeit sich am Nachmittag über neueste Produkte und Trends auf der Fachmesse zu informieren. Am Mittwoch präsentieren internationale Experten „Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht“, am Donnerstag werden „Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen“ präsentiert.

Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 18 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.  An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des englischsprachigen Workshops „Printed Electronics“ an. Ganztägig wird hier am Dienstag „Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing“ näher beleuchtet.

Zahlreiche Vernetzungsmöglichkeiten auf der SMT Hybrid Packaging 2013

Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik steht in diesem Jahr unter dem Motto „Vernetzung“. Vom 16. – 18.04. 2013 präsentieren 517 Aussteller in Nürnberg die neuesten Trends, Produkte und Dienstleistungen. Auf einer Gesamtfläche von 27.000 Quadratmetern bietet die

SMT Hybrid Packaging 2013 dabei zahlreiche Vernetzungsmöglichkeiten für Anbieter und Nachfrager.

Fachmesse zeigt optimierte Produktion

Ein Highlight der Messe ist die vom Applikationszentrum am Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie in Halle 6, Stand 6-434, die das perfekte Zusammenspiel von Entwicklung und Produktion demonstriert. Führende Technologie- und Maschinenanbieter zeigen unter dem Thema „Power auf der Linie – Geballte Kraft von 15 Technologiepartnern“ wie sich leistungselektronische Baugruppen wirtschaftlich und unter Einsatz moderner Maschinen und Technologien fertigen lassen. Die dreimal täglich stattfindenden Linienführungen werden durch Technologiesprechstunden ergänzt, bei denen die Maschinenanbieter sowie die Forschungs- und Technologiepartner den Besuchern für Fragen aus dem Unternehmensalltag zur Verfügung stehen.

Aktueller Stand der MID-Technik

Über den aktuellen Stand der MID-Technik sowie neue Serienanwendungen informieren 21 Unternehmen und Institute auf dem Gemeinschaftsstand des Netzwerkes 3-D MID in Halle 7, Stand 7-810. Zusätzlich wird auf einer Live-Fertigungslinie mit Technologiepfad die MID-Produktion präsentiert. Erstmals gibt es auch ein MID-Forum auf Stand 7-604, auf dem die am Gemeinschaftsstand beteiligten Unternehmen aktuelle Trends und Entwicklungen vorstellen.

Gemeinschaftsstände „Service Point EMS“

Die Gemeinschaftsstände „Service Point EMS“ (Halle 9, Stand
9-304) und „Optics meets Electronics“ (Halle 6, Stand 6-115) stellen die Themen Electronic Manufacturing Services und Optoelektronik in den Mittelpunkt und ermöglichen den direkten  Vergleich von Anbietern dieser Bereiche. Wie in den Vorjahren tragen zwei weitere Foren außerdem mit Podiumsdiskussionen, Expertenforen (Halle 9, Stand 9-340) und Produktpräsentationen (Halle 9, Stand 9-424) zur Vernetzung von Wissen auf der SMT Hybrid Packaging 2013 bei.

Kongress mit neuem Konzept

Parallel zur Fachmesse bietet der hochkarätige Kongress die Möglichkeit zum Dialog zwischen Wissenschaft und Wirtschaft. Das neue Kongressformat mit zwei Halbtages-Sessions am Mittwoch- und Donnerstagvormittag erlaubt eine zielgerichtete Teilnahme mit effizientem Messebesuch an einem Tag. Am Mittwoch präsentieren internationale Experten „Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht“, am Donnerstag wird über „Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen“ referiert.

Bewährte Tutorials und Workshop

Zusätzlich vermittelt ein anwenderorientiertes Tutorial- und Workshop-Programm Antworten auf die täglichen Fragestellungen in der Elektronikfertigung. Diskutiert werden einschlägige Fragen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des Workshops zum Thema „Gedruckte Elektronik“ an. Ganztägig wird hier am Dienstag „Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing“ näher beleuchtet.

 

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