Wärmeleitfähigkeit

Mueller Ahlhorn GmbH
10Sep.

Neues Wärmemanagementmaterial aus Polyimidharz

Die Dr. Dietrich Müller GmbH, ein führender Anbieter von Elektroisolationsmaterialien, Wärmeleitprodukten, Dichtungen und technischen Folien, hat ihr Sortiment um ein Polyimid-Papier erweitert, das neue Maßstäbe setzt. Polyimide (PI) gehören zu den Hochleistungskunststoffen und finden sogar in der Raumfahrt Anwendung. Polyimid-Papier findet in der Elektrotechnik/Elektronik wegen seiner Hitzebeständigkeit, geringen Ausgasung, Strahlungsbeständigkeit...

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Einsatz von Diamanten in der Elektronik
29Nov.

Funktionale Diamanten: Innovative Materialien für Hochtechnologie-Anwendungen

Funktionale Diamanten: Innovative Materialien für Hochtechnologie-Anwendungen Diamanten, die speziell für technische Anwendungen entwickelt und hergestellt wurden, bieten eine beeindruckende Bandbreite an einzigartigen Eigenschaften und Anwendungsmöglichkeiten. Mithilfe modernster Produktionsverfahren, wie der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD), werden funktionale Diamanten geschaffen, die in den Bereichen Wärmeleitfähigkeit, optische Qualität und elektrische Isolation neue Standards setzen. Im...

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BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500
25Mai

Neues Hochleistungs-Wärmeleitpad von Henkel mit einer Wärmeleitfähigkeit von 18 W/m-K

Neuigkeiten aus der Welt des thermischen Managements: Bergquist präsentiert bahnbrechendes Hochleistungs-Wärmeleitpad Bergquist TGP 18000SF mit einer Wärmeleitfähigkeit von 18 W/m-K Bergquist, ein führender Anbieter von Lösungen für das thermische Management, hat kürzlich ein Produkt vorgestellt, das das Potenzial hat, die Branche zu revolutionieren: das Bergquist TGP 18000SF Wärmeleitpad. Mit einer beeindruckenden...

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03Juni

Gap Filler vs. Gap Pad

Gap Filler vs. Gap Pad: Was sind die Unterschiede? In einer Vielzahl von Anwendungen müssen Materialien zur Wärmeableitung eingesetzt werden: Neue elektronische Geräte und Komponenten, beispielsweise in der Automobilindustrie oder der Unterhaltungselektronik, werden immer kleiner. Gleichzeitig werden immer mehr Funktionen auf kleinstem Raum realisiert. Unter dem Stichwort Thermal Management wird in diesem Bereich optimiert. Wärmeleitfähige Materialien...

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